生产流程:
一张卡从制造出来到销毁的整个过程称为生命周期。IC卡的生命周期一般可分为:
1.芯片制造:IC卡厂家通过特定的制造工艺在硅片上整齐地排列上一个个电路。
2.模块封装:将许多各种芯片安装在已制造好的有8个触点的印刷电路板上。
3.卡片制造:将卡的操作系统等卡片控制系统掩模到模块中。
4.卡片封装:将掩模好的模块镶嵌到塑料基片中。
5.卡片初始化:设置卡片的基本参数。
6.安装发行密钥:将发行单位的密钥写到卡上。
7.卡片个人化:建立应用文件并写入持卡人基本资料。
8.卡片应用:持卡人用卡完成各种卡的功能。
深圳宏卡智能为您介绍复合卡
CPU复合卡是由高频卡和高频卡复合或高频卡与低频卡等复合而成,cpu卡制作,是目前国内技术含量高,功能较齐全的智能感应卡。比如说:IC卡(或ID卡)与SLE4442卡的组合,即为射频卡与接触式卡的组合;与MF1卡的组合,即为低频卡与高频卡的组合;MF1卡(ID卡)与磁条卡(低抗磁条或高抗磁条)的组合,一卡通cpu卡,即为射频卡与磁条卡的组合,。
特点:
CPU复合卡是“一卡多用”,既具有磁条卡优势,也具有IC卡特点。该卡采用非接触设计,通过射频模式直接扣款,拉萨市cpu卡,具有*、方便、耐磨、快捷的特点
组成:
深圳宏卡智能卡与磁条卡的简单组合或射频卡与接触式卡的简单组合或低频卡、高频卡、**高频卡三者中任意两者的简单组合及两种协议的高频卡的简单组合。主要用于,银行、学校、等等院校。
复合卡的常见种类:
1、智能卡与磁条卡的复合
接触式IC卡与磁条卡的复合:比如SLE5542与高抗磁条的复合
射频卡与磁条卡的复合:比如MF1 S50与低抗磁条的复合
2、射频卡与接触式IC卡的复合
低频卡与接触式IC卡的复合:比如IC与SLE5542的复合
高频卡与接触式IC卡的复合:比如IC S50与SLE5542的复合
**高频卡与接触式IC卡的复合:比如GEN2与SLE5542的复合
3、低频卡、高频卡、**高频卡三者中任意两者的复合:也俗称为双频卡。
低频卡与高频卡的复合:比如ID与IC S50的复合
低频卡与**高频卡的组合:比如ID与GEN2的复合
高频卡与**高频卡的复合:比如IC S50与GEN2的复合
4、低频卡、高频卡、**高频卡三者复合:也俗称三频卡。
低频卡、高频卡与**高频卡的复合:比如ID、IC S50与GEN2的复合
5、两种协议的高频卡的复合:一种机具尽量不要同时读同一张复合卡中的两种芯片,以免干扰。
ISO 14443 A 卡与ISO 14443 B 卡的复合:比如MF1 S50与THR1064的复合卡
ISO 14443 A 卡与ISO 14443 C 卡的复合:比如MF1 S50与芯片的复合卡
ISO 14443 A 卡与ISO 15693 卡的复合:比如MF1 S50与TI 2048的复合卡
ISO 14443 A 卡与ISO 14443 F 卡的复合:比如MF1 S50与LEGIC MIM56的复合卡
ISO 14443 B 卡与ISO 14443 C 卡的复合:比如THR1064与芯片的复合卡
ISO 14443 B 卡与ISO 15693 卡的复合:比如THR1064与TI 2048的复合卡
ISO 15693 卡与ISO 14443 F 卡的复合:比如TI 2048与LEGIC MIM256的复合卡
复合卡尺寸:
标准卡外观:卡片长宽尺寸为85.5mm*54mm,类似于公交卡外观。
异型卡外观:奇形怪状的外观,比如钥匙扣形状。
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